BGA虚焊的修复方法有以下几种：

使用热溶胶

将热溶胶枪在芯片的四边和主板之间灌上一层稍厚的热溶胶，使芯片四边与底板粘附上，最好粘附的面稍大一些，必要时热溶胶可覆盖在芯片的表面。

热溶胶在冷却后会收缩，从而使芯片更加贴紧底板。对于虚焊现象不十分严重的，可以通过用力压紧芯片或加热后解决问题。

使用热风枪

使用热风枪对芯片进行低温挡加热，使助焊膏流淌到芯片的正下方。

然后使用中高温挡位加热芯片，同时风筒垂直向下吹焊，并匀速顺时针或逆时针绕着芯片基板圆周移动，使芯片中间硅片以外的部分均匀加热。

加热时间要控制好，避免锡珠未熔化或爆裂。在加热过程中，可以用一个耐高温的金属杆（如螺丝刀）按在芯片正中间，向下加一定压力，使锡珠与芯片及线路板接触良好。

重新植锡球

最好是使用BGA焊台进行重新焊接，但这需要专业设备，一般维修者可能不具备。

对于业余条件下，可以尝试使用助焊膏去除器件表面氧化物，降低焊锡表面张力，使锡珠与焊盘更好熔合。然后使用热风枪加热芯片，并加上一定压力，使锡珠和芯片及线路板接触良好。

专业维修

如果以上方法都无法解决问题，建议将手机送到专业的维修店进行修理，因为BGA封装集成电路的焊接需要专业工具和技术。

在进行BGA虚焊修复时，务必小心操作，避免对芯片和主板造成进一步损坏。如果不熟悉这些操作，建议寻求专业人员的帮助。