金融界2025年4月5日消息，国家知识产权局信息显示，中交（广州）建设有限公司取得一项名为“一种桥梁施工用墩柱攀爬工具”的专利，授权公告号 CN 222715809 U，申请日期为2024年6月。专利摘要显示，本实用新型涉及桥梁施工技术领域，提供了一种桥梁施工用墩柱攀爬工具，包括底板，所述底板的内部

BGA虚焊的修复方法有以下几种：使用热溶胶将热溶胶枪在芯片的四边和主板之间灌上一层稍厚的热溶胶，使芯片四边与底板粘附上，最好粘附的面稍大一些，必要时热溶胶可覆盖在芯片的表面。热溶胶在冷却后会收缩，从而使芯片更加贴紧底板。对于虚焊现象不十分严重的，可以通过用力压紧芯片或加热后解决问题。使用热风枪使用热

金融界2025年4月4日消息，国家知识产权局信息显示，弘景光电（仙桃）科技有限公司取得一项名为“一种镜片洗净套环”的专利，授权公告号 CN 222710415 U，申请日期为 2024 年 6 月。专利摘要显示，本实用新型公开的属于镜片洗净技术领域，具体为一种镜片洗净套环，包括作为连接基架的基板，基